一、先向所有报名者交代进展，并致以歉意
7 月 10 日，「科技研究百人会」首场标杆活动正式启动。
本次硅光闭门沙龙的报名十分踊跃，产业界的反响远超我们的预期——来自硅光芯片设计、光器件制造、上游材料、设备、封测等全产业链环节的朋友们踊跃报名。但一场高质量的产业闭门沙龙，核心不在于人数，而在于来的人能不能真正对话。受场地与闭门交流时间所限，我们确实无法满足所有人的需求——经过反复斟酌，我们以一线产业界人士为主，忍痛割爱，最终确认了 31 位核心参会嘉宾。每一位入选者，都是我们反复斟酌后的结果，宁缺毋滥。出席确认函已于今日起陆续发出。
未能到场的朋友，请一定不要遗憾：这场闭门会聊透的核心观点，会后我们将整理成研判与大家分享；「科技研究百人会」的系列活动会一场一场办下去，后续的设备、光源、OCS 等专场，同样会向各位发出邀请。
同时，两条通道现在仍然打开：
▸ 候补席——即刻扫码报名并通过审核者进入候补序列，31 席中只要有嘉宾临时缺席，按顺序递补，机会到会前最后一天都存在；
扫描下方二维码或点击文末“阅读原文”，填写报名问卷，进入候补序列。
▸ 储备库——未能递补的报名者自动进入「科技研究百人会」储备库，后续专场第一批受邀。
所有报名与候补均通过扫码填表完成，审核通过后我们将主动与您联系。
席位交代完了。接下来说正事：为什么是硅光、为什么是现在。
二、为什么是硅光？“光”正被焊进芯片最核心的位置
过去一年，硅光最大的变化只有一句话：光，正一步步被“焊”进芯片最核心的位置。英伟达把 CPO 写进了下一代 AI 交换机的路线图，谷歌一笔百万级 NPO 大单砸向国内光模块厂商——硅光不再只是“替代方案”，而是 AI 算力基础设施的必选项。
“光芯片”“光模块”“硅光”“CPO（光电共封装）”……这些带着“光”字的技术名词为什么突然集体爆发？答案不在资本市场的 K 线图里，而在数据中心内部——那里正在发生一场底层架构变革，起因是一场“数据大堵车”。
把数据中心当成一个工厂：AI 时代，这个工厂既要有更强的生产能力（计算芯片，动辄数千上万张卡的训练与推理集群），也要有更强的运输能力，及时把“产品”运出去。芯片的生产能力在一代代提升，而制约工厂效率的关键，落到了“运输部门”——通信环节上。这个部门分四层，每一层都在“光进铜退”：
▸ 芯片层：主流芯片仍以电子作为信息载体；光计算芯片以光子代替电子，能突破传统电子芯片在算力、能耗与发热上的物理极限——但受技术成熟度所限，尚非主流方案；
▸ 板级层：把多颗计算芯片连成“一块大芯片”。传统 PCB 铜箔走线的电信号传十几厘米就衰减发热；CPO（共封装光学）把光引擎“贴身焊”在 GPU/交换芯片旁边，数据一出芯片门口立刻变光发射，彻底免去主板电损耗；
▸ 服务器层：把单机 8 卡扩展成数十、数百卡的超级节点——高速光模块与 LPO（线性驱动光模块）正在替代铜缆；
▸ 数据中心层：把成百上千个机柜连成超级集群。为消除传统电交换机“光—电—光”二次转换的高功耗与长尾延迟，网络核心层正在引入 OCS（光电路交换机）。
而在国内，硅光正从“概念研发”跨进“工程样机量产爬坡”：武汉、苏州、北京的晶圆代工流片平台相继起量。所有人都在问同一个问题：这条赛道，谁在吃肉、谁在喝汤？——这正是「科技研究百人会」把首场活动选在硅光的原因。
三、CPO：把“光”塞进芯片封装里——以及它刚刚遭遇的挫折
传统数据中心里，光模块是“可插拔”的：独立于交换芯片、插上就用，简单灵活。但在 AI 时代它撞上了天花板——功耗太高、密度太低、传输距离一长就衰减。CPO 的思路很直接：把光引擎直接封装到交换芯片旁边，电气互连距离从几厘米缩到几毫米，功耗与延迟大幅下降。硅光是 CPO 的工艺基础——用成熟的 CMOS 半导体工艺制造光子器件，让光芯片能像电子芯片一样大规模、低成本生产。
2025 年 3 月，英伟达在 GTC 发布基于硅光 CPO 的 Spectrum-X 与 Quantum-X 交换机，性能数据相当炸裂：整体能效提升 3.5 倍、信号完整性提升 63 倍、网络弹性提升 10 倍、激光器数量减到四分之一，核心代工伙伴是台积电。行业机构 Yole 的判断是：CPO 将在 2028–2030 年实现大规模部署；200G/通道预计 2026–2027 年成为主流。产业链上，垂直整合龙头（中际旭创、思科、博通、Marvell）、专注细分的初创（Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI）与晶圆代工（台积电、格芯、英特尔）都已就位。
但就在刚刚过去的这个周末，风向出现了重要变量。
据 SemiAnalysis 报道：英伟达 Kyber NVL144 机架架构推迟超过 12 个月、顺延至 2028 年。卡住 144 颗 GPU 互联的，是一块几乎逼近 PCB 工业极限的正交背板——M9 级覆铜板＋石英布＋PTFE 混合材料、78 层三块压合、线宽线距仅 25 微米，还要扛住 448G+ SerDes 的信号完整性；不用它，就得铺 2 万多根铜缆、整机增重 30% 以上。同时：过渡方案 NVL72x2 背靠背机架被云厂商以“运维负担太重”集体否决而取消；经 CPO 互联 8 个机架的 NVL576 或推迟、或仅小批量；CPO 版 NVSwitch 更要等到 Feynman 一代；四计算芯片的 Rubin Ultra 被砍，只保留性能约一半的双芯片版本。（以上为第三方信息，未获英伟达官方确认。）
这意味着三件事：
▸ 可插拔与 NPO 的生命周期被再度拉长——“都在说 CPO，都先落地 NPO”，从一线判断变成了路线图上的事实；
▸ 2027 年英伟达在 scale-up 上出现“空窗期”，竞争对手拿到至少 12 个月的追赶窗口；
▸ 市场主流判断是“错期而非缩水”：2027 年全球 AI PCB 原预期约 250 亿美元，剔除 Kyber 后仍有约 240 亿——订单不消失，只是平移。但“错期”还是“缩水”，两种逻辑通向完全不同的决策——这正是周五闭门会要当场举手表决的问题之一。
不只英伟达：华为把“不看好 CPO 的五大理由”摆上了台面
英伟达的推迟还只是路线图上的变化，华为则早已把反方论点写成了一页完整的 PPT。今年 5 月的 LightCounting 会议上，华为明确表态：看好 NPO、短期不采用 CPO——这页标题为“CPO：规模化落地仍存在重大障碍”的胶片，本周正在从业者的朋友圈里刷屏。它承认 CPO“技术上有吸引力”，但“运营上极其复杂”，并把问题拆成了五个维度：
▸ 封装与集成——异构多芯片集成复杂，制造良率估计低于 70%，光电混合的信号完整性设计难度大；
▸ 运营与维护——非可插拔设计导致更换成本高昂，光器件与 ASIC 的可靠性与生命周期曲线天然不同步；
▸ 标准与生态——大厂主导的专有生态、缺乏统一的接口与协议标准、测试基础设施有限，供应商锁定风险高；
▸ 供应链协调——硅、光学、封装、测试四个生态之间的跨域协调极其复杂，先进封装产能本就紧张；
▸ 成本与制造——先进封装与光子器件成本高企，低良率进一步推高报废损耗，规模经济难以形成。
华为：“CPO 规模化落地仍存在重大障碍”（图源：华为 LightCounting 会议材料，转引自公众号「芯视点」
华为给出的替代答案是 NPO（近封装光学）：光引擎不塞进芯片封装，而是从前面板移到主板上、贴着交换芯片放，电信号路径从十几厘米缩短到 5–7 厘米。收益立竿见影——224G 速率下，NPO 的电链路插损仅 7–9dB，可插拔方案则在 22dB 以上。规格上华为直接提出 7.2T NPO：下一代 GPU 单颗需要约 3.6T 互连带宽，双 GPU 模组恰好对齐 7.2T，比 6.4T 更贴合架构。何庭波署名文章进一步披露，华为 Hi-ONE 近封装光互连方案的单模块带宽已达 8TB/s，并把传输距离从铜互连的 1 米以内拉到 100 米。
NPO 与 CPO 的七维对比：良率、可维护性、商业化节奏全在表里（图源：公众号「芯视点」）
但要读对华为的立场：它否定的不是 CPO 的终局，而是当下的工程成熟度。早在 2022 年，海思先进光子学部门负责人就说过“100T 交换带宽下，共封装光学至关重要”；华为《数据中心 2030》白皮书里，对 CPO 光源形态（可插拔光源池 vs III-V/硅异质集成）、调制器三条路线（MZ/微环/Ge EA）的研究也相当扎实。还有一个耐人寻味的细节：CPO 的行业标准三年前就已完成，而 NPO 的行业标准直到今年 2 月才在 OIF 立项——牵头人恰是华为。“终局认同、节奏存疑”——这与上文 Kyber 推迟传递的“错期而非缩水”，是同一个判断的两种表达。
对本周五那张桌子，这页 PPT 几乎就是现成的辩题弹药：二辩“NPO 只是过渡，还是中国产业链的正确答案？”、五辩“CPO 的可维修性，是工程问题还是架构死结？”——华为把“良率低于 70%”“更换成本”“寿命错配”全部押给了反方，现场谁来接正方？
同一周的另一份深度：玻璃桥是“加速器”，不是“颠覆者”
英伟达在推迟，华尔街在算账。摩根士丹利最新的 CPO 深度报告，把市场另一场焦虑——“康宁玻璃桥（GlassBridge）会不会淘汰传统光纤阵列（FAU）”——拆开了给你看：短期（2026–2027）没有实质替代，现有 CPO 项目设计已冻结、切换认证周期超过 12 个月、康宁的验证产线要到 2027 年底才小规模量产；真正的竞争发生在 2028 年之后的超高密度增量市场，届时新一代交换机将“传统方案与玻璃桥双路线并行招标”——市场不是出清，是分层。大摩给玻璃桥的定性只有一句话：CPO 规模化量产的加速器，而非颠覆者。
这份报告里还藏着两个值得抄下来的数字：单台 51.2T 交换机的光链路价值约 3.6 万美元，其中光纤耦合组件占约两成——这是整条 CPO 产业链里价值弹性最大的环节；而产业链价值的迁移方向，正从精密 V 槽加工、主动耦合设备，转向特种玻璃基板、TGV 玻璃通孔、离子交换光波导工艺——和 Kyber 事件里“玻纤布、高端覆铜板、PTFE 供不应求”指向同一件事：价值在往上游材料跑。更值得注意的是，康宁虽握有核心专利，但玻璃基板代工环节正在向外开放，国内厂商已在接洽切入——这一段新增长曲线里，国产链有位置。（以上观点与测算引自摩根士丹利研报，不构成投资建议。）
耦合，恰好是本周五那张桌子的主场——做 FAU 精密设备的、在光引擎耦合工段值产线的、做微光学器件的，都在座。玻璃桥到底是谁的机会、谁的麻烦，当面问。
四、光芯片：整条链上最紧缺的一环
这里说的光芯片不负责计算，它是光模块的“心脏”——完成光信号与电信号之间的转换：电信号进来，变成光发出去；光回来，还原成电。AI 数据中心高速光模块里最核心的光芯片，是 EML（电吸收调制激光器）与 CW（连续波）激光器：EML 把激光器和调制器集成在一颗芯片上，速率高、传输远，是 800G/1.6T 光模块的核心光源；CW 激光器主要用于硅光方案，工艺链更短、良率更有保障。
但眼下，这颗“心脏”供不应求：2025 年全球 EML 市场规模约 41.8 亿元，中国占约三分之一（约 13.7 亿元）——规模不算小，但需求增速远超产能扩张，高端 EML 交期已排到 2027 年以后，而新建一条产线至少要两到三年。全球高端 EML 市场长期被几家海外巨头把持：美国的 Lumentum 与 Coherent、日本的三菱电机与住友电工。
既然绕不开，就把其中一家看透。
五、看懂“卖铲人”：Coherent 把行业供需写在了脸上
Coherent（相干，NYSE：COHR）是 AI 光互联赛道上垂直整合最狠的公司之一。读它最新一季财报，四个数就够了：
▸ 数据中心与通信收入占总营收 75%——一年前，这个数字还是 41%；
▸ 数通订单出货比（book-to-bill）超过 4 倍：每确认 1 美元收入，手里还压着 4 美元以上的新订单——严重供不应求、客户排队锁产能的铁证；
▸ 1.6T 在 800G 还没见顶时就开始爬坡——产品迭代加速，高端在“提前兑现”；
▸ 磷化铟（InP）器件产量两年翻两番，连上游都上了保险——提前锁定横跨多个地区的 5 家衬底供应商。
更值得玩味的是两张牌：英伟达 20 亿美元入股＋多年 CPO 供货协议——芯片厂前置定义接口、战略入股、长协锁产能，“谁为硅光买单”的第一个标准答案；OCS（光路交换）可寻址市场被上调一倍至 40 亿美元。
最新流出的 Coherent 报告，把野心画成了一张图
财报之外，7 月初业内流传的 Coherent 最新业务报告，把公司叙事浓缩成一句话：“Photonics is the Fabric”——光子就是 AI 数据中心的基础设施。逻辑与本文第二节的四层级完全同构：AI 数据中心正沿 Scale Up（单机柜内）、Scale Out（跨机柜）、Scale Across（跨数据中心）三个方向同时扩张，而三个方向，全部需要光。
报告里的市场账本值得抄下来：存量增长引擎（800G/1.6T/3.2T/6.4T 收发器、DCI、长距传输与光器件）到 2030 年 SAM 超 500 亿美元；OCS、CPO/NPO、Multi-rail、散热方案四个新引擎再贡献 200 亿美元以上——合计瞄准一个 700 亿美元量级的 AI 光互连市场。更重要的是新引擎的收入时间表：OCS 现在就有收入（10 余个客户项目、已进入量产部署），CPO/NPO 排在 2026 下半年，Multi-rail 与散热方案在 2027 年接力——这等于把“谁先兑现”写成了明牌。
Coherent 新增长引擎收入时间表：存量 SAM 超 500 亿美元＋新增 200 亿美元（图源：Coherent 公开报告，转引自公众号「芯联汇」）
CPO 单项，报告给出 2030 年 SAM 超 150 亿美元——而 Coherent 的打法是吃下整张 BOM：InP 激光器、硅光 PIC、外置光源、FAU（光纤耦合单元）、微透镜阵列、保偏光纤、隔离器、TEC，几乎全部自制。上一段说的“垂直整合最狠”，在这两张图里长成了具象：
CPO 的完整 BOM 拆解：2030 年 SAM 超 150 亿美元（图源：Coherent 公开报告，转引自公众号「芯联汇」）
Coherent 数通技术栈：从光源、探测器、无源器件到热控全覆盖（图源：Coherent 公开报告，转引自公众号「芯联汇」）
支撑这一切的产能底座也亮了明牌：InP 产量 2026、2027 连续两年翻倍（与财报“两年翻两番”完全互洽），全球首条 6 英寸 InP 量产线的良率已经做到高于 3 英寸线。与第四节“EML 交期排到 2027 之后”对照着看——当全行业都在缺光芯片的时候，谁握着产能释放的节奏，谁就握着议价权。
InP 产能 2026、2027 连续两年翻倍，6 英寸良率已高于 3 英寸（图源：Coherent 公开报告，转引自公众号「芯联汇」）
把第三节与这一节放在一起看，你会看到一个耐人寻味的两面：Kyber 推迟，让 COHR 的 CPO 长约兑现节奏被拉长；但它管理层那句“收发器不会被 CPO 蚕食”，反而被加强了——可插拔与 NPO 的生命周期每延长一个季度，它现有收发器与 InP 主业的现金流就厚一分。供给侧的路线摇摆，改变的从来不是需求总量，而是节奏、以及份额落在谁家。
对国产链，这是一面镜子：往上游 InP 与外延扎根、把垂直整合做厚，把“光引擎/硅光芯片/精密封装”这些重心环节攥在手里，才握得住 1.6T/CPO 时代的定价权。
六、光模块与 OCS：一头最成熟，一头刚起步
光模块是“光”产业链里商业化最成熟的环节，也是当下 AI 算力的“硬通货”：据 TrendForce 与 LightCounting 数据，全球 AI 专用光收发模块市场 2025 年约 165 亿美元，2026 年预计冲至 260 亿美元、同比增幅超 57%；北美超大规模数据中心流量仍在以每年 30% 以上的速度增长，谷歌、微软、Meta 持续扩大 GPU 与 AI 服务器部署。中国已握住全球约七成光模块份额。
光谱的另一端是 OCS：谷歌已在 Jupiter 网络大规模部署——其 2022 年论文披露，引入 OCS 与软件定义网络后实现 5 倍的速度与容量提升，而 OCS 功耗只有传统电交换的十分之一到百分之一；2026 年 4 月开放计算项目（OCP）白皮书预计，全球 OCS 市场 2027 年将超过 140 亿美元，Meta、微软、亚马逊都在积极探索。
一句话收束：这场“光进铜退”的变革里，不同技术节点的成熟度并不一致——光模块最成熟，CPO 与 OCS 仍在推广初期，路线、节奏、份额全都没有定论。而没有定论的地方，才最值得关起门来吵。
七、这不是一场普通的会议
这不是一场“台上讲、台下听”的传统论坛，而是一场真正平等的、深度的、面对面的产业对话：
▸ 每位参会者都将发言——介绍自己的背景、判断与困惑；
▸ 设置思辨辩论环节——围绕产业核心议题，正反方当场交锋、全场举手表决；
▸ 闭门讨论——不直播、发言不对外署名，讨论环节手机统一寄存，确保讨论的深度与坦诚；
▸ 晚宴深度交流——会议之后安排晚餐，让对话延续到餐桌。
三大核心议题：只钻能往下挖三层的真问题
▸ 议题一 · 哪些环节最具投资并购价值？硅光正从“实验室验证”迈入“规模量产”，流片产能、封测能力、PDK 成熟度、生态协同已是相互耦合的系统工程——谁能在 CMOS 产线跑通硅光、谁能率先建立标准化封测、谁能把 PDK 从“能用”做到“好用”，谁就掌握规模交付的主动权。
▸ 议题二 · 技术领先如何兑现成真实价值？热度攀升的同时，企业价值正在分化——产业资本不再只看“路线够不够前沿”，而是看能否在量产端稳定良率、在客户端批量交付、在利润端形成正毛利。如何区分“补贴驱动型概念”与“工程化量产型核心资产”？
▸ 议题三 · 到底谁为硅光买单？云服务商、AI 算力集群、电信设备商、HPC、车载激光雷达……不同场景对性能、成本、导入节奏的要求差异极大——客户愿意为更低功耗、更高带宽、更低时延，付出怎样的溢价？
六大思辨议题：正反方当场交锋、全场表决
在三大议题之下，现场将发布六大思辨议题——每一题，都是从报名问卷里“打起来”的真分歧中提炼的，六次表决的票数将写入「科技研究百人会」首期研判对外发布：
▸ 一辩：硅光产能，三年内会不会过剩？
▸ 二辩：NPO 只是过渡，还是中国产业链的正确答案？
▸ 三辩：国产硅光的真短板，在光，还是在电（DSP/EIC）？
▸ 四辩：国产大功率 CW 光源，明年到底供不供得上？
▸ 五辩：CPO 的可维修性，是工程问题，还是架构死结？
▸ 六辩：谁为硅光买单——芯片厂，还是云厂？
这些分歧不是我们预设的——是已报名的产业一线专家，在报名问卷里写下的真实观点：路线之争已经白热化，有人短期押“可插拔硅光/LPO”，有人转向 NPO，有人坚信 CPO 是终极形态，还有人押薄膜铌酸锂、想在单波 400G 上做文章；关于 CPO 最大的障碍，生态整合难、EIC 设计门槛高、量产良率与检测对准、光源集成、可维护性，各有各的答案；关于国产最短的那块板，有人说光芯片，有人说 EIC 设计，有人说 PDK 工艺，有人说高频宽域一体化测试设备。把这些真正懂行、又彼此不服的人，关进同一个房间——这正是这场闭门会最该有的样子。
桌上坐着谁
出于闭门规则，我们不公布名单——但可以描述画像，圈内人自会对号。这次确认的 31 位，几乎全部来自产业界一线：
▸ 一位 A 股上市公司创始人——正把身家押到下一代光电探测器上，这次亲自到场讲他的账；
▸ 一位头部晶圆厂的运营高管——台积电体系出身、二十多年制造功力，来讲“产能和良率的视角里，硅光到底走到了哪一步”；
▸ 一位 25 年前就在 8 英寸硅片上做过 DWDM 与无源光子集成的第一代硅光老兵——他这次来，是要当场发起一件大事；
▸ 一位国家级先进封装平台的 CPO 项目负责人；
▸ 以及一整条产业链的一线操盘手：CW 光源供应链里知道“明年真实产能”的人、做 FAU 精密设备的人、敢当场报出真实键合良率的设备专家、做晶圆级光电测试的人、在光引擎耦合工段值产线的人、做 OCS 驱动芯片的人、全球出货破亿只的微光学器件供应商、做 112G SerDes 的电芯片掌门……
整体看，他们中有：国内头部硅光芯片公司的技术负责人、光器件与封测领域的资深工艺专家、上游材料（磷化铟、SOI 晶圆等）的核心供应商、学术界向产业转化的关键推动者……
一句话：从衬底、光源、设计、代工，到封装、测试、设备、微光学、整机、网络——每一个环节，都有人能接住你的问题，也都有人敢反驳你的判断。
八、席位与通道
如果你是被确认的 31 位之一——恭喜。这不仅是一次参会邀请，更是一张进入中国硅光产业核心圈层的门票：与最懂行的人面对面，交换最真实的一手信息，建立最有价值的产业连接。
如果这次未能入选——请不要遗憾。「科技研究百人会」是一个长期平台，首期只是开始；我们会持续举办，覆盖硅光、半导体设备、先进封装等更多方向。所有报名者已进入储备库，后续活动将优先通知。
算力系列沙龙 03 · 半导体硅光闭门沙龙（「科技研究百人会」首场标杆活动）
7 月 10 日（周五）13:00 签到、13:30 准时开始、17:00 结束；会后闭门交流晚宴
上海 · 长宁（出席确认后单独发送详细地址）
参与对象：产业链一线企业家与技术负责人、资深科研专家（全程闭门，不对外直播）
候补/储备库报名：扫描下方二维码填写报名问卷，审核通过后我们将主动与您联系
关于「科技研究百人会」：由中国科技发展基金会携手旗下青科创联（青年科学家产学研创新联合体）共同发起、半导体行业观察等产业平台协办，是一座聚合百位一线科学家、产业高管与资深投资人集体智慧的全域 AI 产业链产研投智库。我们既做前瞻产业研判，也做“技术—人才—市场—资本”的资源对接，使命是：深度链接科学家、企业家与投资机构，打造中国科研产业化的全新路径。
注：文中行业与公司数据综合自公开财报、公告、SemiAnalysis、Yole、TrendForce、LightCounting、OCP 及摩根士丹利、摩根大通、杰富瑞等第三方机构资料，部分为预期/估算值，且部分信息未获相关公司官方确认；不构成任何投资建议，仅供产业交流参考。本次新增素材：Coherent 2026 年 7 月公开业务报告（转引自公众号「芯联汇」2026-07-06）、华为 LightCounting 2026 会议材料与《数据中心 2030》白皮书（转引自公众号「芯视点」2026-07-06）。
联合主办：
中国科技发展基金会 · 青科创联 · 半导体行业观察 · 上海长宁程家桥街道
中国科技发展基金会 · 青科创联（青年科学家产学研创新联合体） 出品 ｜ 「科技研究百人会」第三篇