IT之家 6 月 8 日消息，Other World Computing (OWC) 今年 5 月的时候曾宣布了一款名为 OWC Stack AI 的雷电 5“AI 加速器”与外置存储解决方案，不过当时并未对其技术原理进行深入介绍。

而在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上，Stack AI 现身 OWC 展位。该产品的展牌确认其基于群联 aiDAPTIV 方案，是一种利用雷电 5 接口的外置式 AI 内存 NAND 扩充方案。

群联 aiDAPTIV 可将闪存纳入系统有效内存中，将部分 AI 内存需求卸载到高耐久性 SSD 上，降低 AI 对 DRAM 的依赖，让大型 AI 智能体可在本地上运行。此前的 aiDAPTIV 多为内置型，而 OWC Stack AI 则是外置版本，部署更为灵活。